| 专利名称 | 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法 | 申请号 | CN201110191054.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102275022A | 公开（授权）日 | 2011.12.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 张劲松;沈元勋;李正林;郝传勇 | 主分类号 | B23K1/008(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I | 专利有效期 | 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法 至一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种C/C复合材料与铜或铜合金的连接方法，属于异质材料连接领域，解决现有技术中存在的活性涂层制备方法复杂、热处理温度过高、接头强度低等问题。通过活性元素Ti和Si在C/C复合材料表面的物理化学反应形成层状过渡反应层，提高钎料的润湿性并形成较强的界面结合，实现C/C复合材料与铜或铜合金的紧密连接。本发明采用活性Cu-Si钎料实现了C/C复合材料与铜或铜合金的连接，通过活性元素Ti和Si在界面的物理化学反应，形成CC/(TiC+SiC+Ti5Si3)/铜或铜合金的过渡界面，结合强度高；焊后焊缝为纯铜组织，有利于通过塑性变形减缓接头热应力。本发明的主要技术效果在于：与活性铸造法相比，本发明制备的接头强度高，抗热震性能优异，活性元素Ti与Si引入方法简单。 |
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