| 专利名称 | 一种电镀Ni叠层膜及其制备方法 | 申请号 | CN201010196679.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102277604A | 公开（授权）日 | 2011.12.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 于志明;牛云松;赵健;胡家秀 | 主分类号 | C25D5/20(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D5/20(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电镀Ni叠层膜及其制备方法 至一种电镀Ni叠层膜及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及叠层膜的制备技术，具体为一种不仅具有优良耐磨、耐腐蚀性能，而且与基体材料结合强度高、可抑制裂纹的产生与扩展的电镀Ni叠层膜及其制备方法，解决了在常规镀膜表面镀层存在穿通底金属的细小孔道和在常规超声镀膜表面容易导致微裂纹的生成与扩展等问题。该电镀Ni叠层膜是在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号于金属基底材料上沉积Ni镀膜，获得的金属镍膜呈层状结构。其制备方法：经过除油、净化处理的金属基底材料，进行电镀Ni叠层镀膜，当镍叠层镀膜达到所需要的厚度时，取出清洗干净并进行干燥后，即可得到制好的电镀Ni叠层镀膜，其单层厚度在0.1-10微米，总厚度在4-50微米范围内，根据实际需求可以进行调整。 |
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