| 专利名称 | 硅微机械压力开关、制作方法及其应用 | 申请号 | CN200810032861.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101226850 | 公开（授权）日 | 2008.07.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 熊斌;荆二荣;王跃林 | 主分类号 | H01H35/34(2006.01)I | IPC主分类号 | H01H35/34(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 硅微机械压力开关、制作方法及其应用 至硅微机械压力开关、制作方法及其应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及硅微机械压力开关、制作方法及其应用。其特征在于所述的 压力开关包括上下两个电极，两电极间有二氧化硅作为绝缘层进行隔离，上 电极包括空气腔，硅弹性薄膜，节流孔，框架；下电极包括导流孔。其特征 在于湿法腐蚀硅可同时形成空气腔和硅弹性薄膜；所有结构都由硅材料构成， 便于实现和制动电路的集成。使用了选择性很好的干法刻蚀形成节流孔和框 架，能精确控制节流孔的尺寸。将所述的压力开关安装在每一个轮胎中，当轮 胎爆胎后，该开关能迅速闭合，从而接通轮胎制动装置电路，使轮胎快速制 动。 |
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