透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法

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专利名称 透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法 申请号 CN200710179537.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101221882 公开(授权)日 2008.07.16 申请(专利权)人 中国科学院物理研究所 发明(设计)人 刘开辉;白雪冬;王恩哥 主分类号 H01J37/20(2006.01)I IPC主分类号 H01J37/20(2006.01)I;G01N13/10(2006.01)I 专利有效期 透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法 至透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种用于性质测量的透射电子显微镜样品台转接头 及与其配套使用的基片和基片的制造方法。本发明的优势在于,通过 精密的机械加工和完整半导体工艺流程制作了一个通用的TEM样品台 转接头,把TEM对材料微观结构的表征能力和基片作为载体对材料性 质的测量能力很好地结合了起来。基片上样品完成在TEM中微观结构 表征以后,把基片取出放入其它任何可以兼容基片的性质测量设备, 可以测量材料的力学、电学、光学、热学等性质。同时,利用狭缝自 有的边角作为标记,可以保证TEM结构表征和性质测量的为同一微小 区域,从而可以把材料微观结构和性质真正地直接联系起来。另外, 也可以先进行性质测量,再进行TEM结构表征。

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