| 专利名称 | 多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法 | 申请号 | CN201010179835.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101979230A | 公开（授权）日 | 2011.02.23 | 申请（专利权）人 | 北京天科合达蓝光半导体有限公司;苏州天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所 | 发明（设计）人 | 汪良;曹智;张贺;彭同华;李龙远;郑红军;陈小龙 | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 专利有效期 | 多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法 至多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法，根据所切割过程中晶体柱截面不同位置对应的切割长度的不同，变化切割速度，将工作台的匀速进给切割改为连续、分段不同速度进给。本发明采用设备为砂浆多线切割机，与采用金刚石切割线切割碳化硅晶体相比成本较低，与采用单线切割机切割碳化硅晶体相比单次切割晶片数量大。本方法操作简单，容易实现，与原匀速进给切割相比，对高硬度2英寸、3英寸、4英寸碳化硅晶柱切割时，在保证切割质量的前提下，可明显提高切割效率，从而降低切割成本。 |
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