| 专利名称 | 铝金属栅化学机械研磨去除率的确定方法和系统 | 申请号 | CN201210335433.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102832114A | 公开（授权）日 | 2012.12.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤志;陈岚 | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 专利有效期 | 铝金属栅化学机械研磨去除率的确定方法和系统 至铝金属栅化学机械研磨去除率的确定方法和系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种铝金属栅化学机械研磨去除率的确定方法，提供铝金属栅化学机械研磨时的研磨参数、所需研磨液的成分及各成分的浓度，根据研磨时研磨液中各成分与铝金属栅表面发生的化学反应以及研磨粒子对铝金属栅表面机械去除反应，确定金属粒子浓度随时间变化率与金属粒子浓度的关系，由此关系确定铝金属栅的研磨去除率。相应地，本发明还提供一种铝金属栅化学机械研磨去除率的确定系统。本发明综合考虑有效研磨粒子机械去除和研磨液化学反应刻蚀间的协同作用，能实时确定铝金属栅的化学机械研磨去除速率，对CMP研磨的实时预测及芯片生产线工艺配置具有积极指导作用。 |
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