| 专利名称 | 基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法 | 申请号 | CN200710173680.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101214916 | 公开（授权）日 | 2008.07.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;汪飞;封松林 | 主分类号 | B81B3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 专利有效期 | 基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法 至基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在 于在硅片上，利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖；探针针尖制作在硅 片的(111)斜面上，且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链 接；探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构；倒装焊列基板上的探针在两个 方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面， 电镀形成低应力镍层的探针悬臂，随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜 面作为工作面，电镀形成低应力镍层的探针针尖，再采用倒装焊的工艺将探 针链接到封装基板上，最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。 |
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