| 专利名称 | 一种体硅微机械谐振器及制作方法 | 申请号 | CN201010181105.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101867080A | 公开（授权）日 | 2010.10.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 熊斌;吴国强;徐德辉;王跃林 | 主分类号 | H01P7/06(2006.01)I | IPC主分类号 | H01P7/06(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种体硅微机械谐振器及制作方法 至一种体硅微机械谐振器及制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种体硅微机械谐振器及制作方法，其特征在于所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；制作时先将悬浮结构——谐振振子正下方的空腔制作好，再将器件结构层通过键合的方法制作在空腔上方，然后通过干法刻蚀在制作谐振器器件结构的同时，也将谐振器器件结构进行释放，最后利用真空圆片对准键合把盖板硅片固定在结构硅片上方。由于谐振器下方的空腔在器件结构制作之前用湿法腐蚀制成，并且采用圆片级封装对器件进行真空密封。 |
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