| 专利名称 | 复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板 | 申请号 | CN201110044550.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102643543A | 公开（授权）日 | 2012.08.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;曾小亮;于淑会 | 主分类号 | C08L79/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I | 专利有效期 | 复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板 至复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～20％、烯丙基酚类化合物：2％～20％、催化剂：0.5～5％、无机填料：30％～80％。其中无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。所述复合电介质材料制备的半固化片，通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到。覆铜箔层压板通过将半固化片在120～200℃层压得到。该覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高介电常数、低介电损耗、高剥离强度等优良特性，能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。 |
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