专利名称 | 一种高分辨显微三维成像装置 | 申请号 | CN200710178620.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN101178476 | 公开(授权)日 | 2008.05.14 | 申请(专利权)人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明(设计)人 | 罗先刚;杨学峰;杜春雷;史立芳 | 主分类号 | G02B21/36(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B21/36(2006.01)I;G02B21/00(2006.01)I;G01N21/00(2006.01)N | 专利有效期 | 一种高分辨显微三维成像装置 至一种高分辨显微三维成像装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种高分辨显微三维成像装置,其特征在于以下步骤:首先确定入射光,再选择合适 的半球棱镜,选取一块载玻片并在其表面蒸镀一层金属,放在半球棱镜的半球平面上,将 物体置于金属层上面,让入射光在棱镜半球曲面上某点沿棱镜半径方向入射,入射光与载 玻片平面之间夹角为θ,光束在载波片表面产生全反射,TM波通过全反射在金属表面产生 表面等离子体波,TE波被反射,在半球棱镜外的反射光路上放置一个λ/4的波片和一个反 射镜;将探测器置于物体上方进行探测并记录探测结果;通过改变入射面和夹角θ,在不同 的位置对物体进行照明并记录探测的结果,将所有探测结果综合考虑,可获得被探测物体 的完整三维信息;本方法能有效的利用照明光,装置灵活,成像分辨率高。 |
1、源头对接,价格透明
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