GaN基功率型LED的N型欧姆接触电极的制备方法

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专利名称 GaN基功率型LED的N型欧姆接触电极的制备方法 申请号 CN200610114193.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101174661 公开(授权)日 2008.05.07 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 陈宇;王良臣;伊晓燕;郭金霞 主分类号 H01L33/00(2006.01)I IPC主分类号 H01L33/00(2006.01)I 专利有效期 GaN基功率型LED的N型欧姆接触电极的制备方法 至GaN基功率型LED的N型欧姆接触电极的制备方法 法律状态 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 说明书摘要 一种GaN基功率型LED的N型欧姆接触电极的制 备方法,包括:在GaN基功率型LED的材料结构上沉 积一掩蔽层;腐蚀出叉指状N-GaN电极;去除光刻胶 清洗;在GaN基片表面沉积一隔离层;电极剥离;腐 蚀掉SiO2掩蔽层;电子束蒸发制备P-GaN半透明电极 金属化体系NiAu;电极剥离后,在N2∶O2=2∶1min 氛围合金温度500℃进行合金化处理5min,减小P -GaN半透明电极的金属化体系NiAu与P-GaN层之间 的欧姆接触电阻,提高P-GaN半透明电极与P-GaN的 接触强度和热稳定性;最后光刻出P-GaN加厚电极, 完成P、N电极的制备。

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