InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片

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专利名称 InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片 申请号 CN200710047624.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101170144 公开(授权)日 2008.04.30 申请(专利权)人 中国科学院上海技术物理研究所 发明(设计)人 唐恒敬;吴小利;张可锋;汪洋;刘向阳;李永富;吴家荣;李雪;龚海梅 主分类号 H01L31/105(2006.01)I IPC主分类号 H01L31/105(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I 专利有效期 InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片 至InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片,包括:在 p-InP/InGaAs/n-InP外延片上通过刻蚀形成线列或面阵p-InP微台面。在p-InP 微台面上置有与其欧姆接触的Au/Zn/Pt/Au/P电极区,在线列或面阵微台面边 上有一刻蚀至n-InP层并置于n-InP层上的公共N电极区。除P、N电极区外, 整个外延片上,包括侧面覆盖有氮化硅钝化层。在P电极区上置有与读出电路 互连的电极互连区,该电极互连区覆盖部分微台面,并从微台面延伸至平面。 本发明的优点是:保留的InGaAs层可使台面降低,InGaAs层的侧面得到有效保 护。氮化硅钝化层可有效的起到抗反射和减小InP和InGaAs层表面态的作用, 可以增加探测器的量子效率和减小暗电流。P电极采用AuZnPtAu,可与p-InP 形成很好的欧姆接触,并且Pt可以有效的阻止Zn的外扩散,提高器件可靠性。

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