| 专利名称 | 金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途 | 申请号 | CN200610114041.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101168597 | 公开（授权）日 | 2008.04.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 唐芳琼;刘惠玉;陈东;孟宪伟 | 主分类号 | C08J3/12(2006.01)I | IPC主分类号 | C08J3/12(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;A61K9/14(2006.01)I;A61P35/00(2006.01)I | 专利有效期 | 金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途 至金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于纳米材料技术领域，特别涉及金壳包覆的中空聚合物亚微米 球及其制备方法和用途。本发明以聚合物亚微米球为模板，以多层包覆的聚 电解质为功能化材料，表面均匀包覆金壳。本发明的中空金壳亚微米球尺寸 和金壳厚度均可控。同时，根据Mie散射理论，这种金壳包覆的中空聚合物亚 微米球可调节其在近红外区的吸收，能够将近红外激光的光能转化为周围的 热能，可用于癌症治疗的热敏材料，用于杀死恶性肿瘤细胞。本发明的材料 可将温热疗法与抗肿瘤药物的缓释相结合，用于癌症治疗方面。 |
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