| 专利名称 | 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用 | 申请号 | CN03157937.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1590498 | 公开（授权）日 | 2005.03.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 杨士勇;陶志强;王德生;范琳 | 主分类号 | C09K3/10 | IPC主分类号 | C09K3/10;H01L23/29 | 专利有效期 | 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用 至一种液体环氧封装料及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种适用于FC－BGA/CSP等高密 度微电子封装用的高纯度、高填充量、低粘度、高流动性、高 耐热液体环氧封装料，该封装料包括重量份数100份的两种类 型的液体环氧树脂；50－150份的酸酐固化剂；0.5－5.0份的 固化促进剂；0.5－5.0份的硅烷偶联剂；300－600份的两种不 同粒径的无机填料。本发明所述的液体环氧封装料，其特征在 于所述的液体环氧封装料在无机填料添加量达到65－75％时 仍然具有较低的粘度(25℃时绝对粘度可低达3000－ 4000mPas)；树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有较 低热膨胀系数(低达25ppm/℃)、高玻璃化温度(可高达240℃) 以及优良的力学性能(弯曲强度可达92MPa)等，可以满足FC －BGA/CSP等高密度微电子封装的需要。 |
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