| 专利名称 | 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 | 申请号 | CN201110075118.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102211984A | 公开（授权）日 | 2011.10.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所;江苏中鹏新材料股份有限公司 | 发明（设计）人 | 杨士勇;宋涛;封其立;陶志强;刘金刚 | 主分类号 | C07C43/295(2006.01)I | IPC主分类号 | C07C43/295(2006.01)I;C07C41/26(2006.01)I;C07D303/24(2006.01)I;C07D301/00(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 专利有效期 | 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 至环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种环氧塑封料与环氧树脂与它们的制备方法。该环氧塑封料包括重量份数为0-150的联苯酚醛树脂衍生物、重量份数为0-180的环氧树脂、重量份数为0-20的固化剂和重量份数为100-2000的填料，各组分重量份数均不为0；还可包括偶联剂、增韧剂、脱模剂和颜料中的至少一种。该环氧塑封料具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下可达UL?94V-0规定的阻燃水平，在无机填料添加量达到85-90％时仍然具有较低的粘度(175℃时粘度小于100mpa·s)，同时具有加工粘度低、吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛用于集成电路的环氧塑封料、复合材料的基体树脂、模塑料等。 |
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