柱状介孔二氧化硅及其制备方法

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专利名称 柱状介孔二氧化硅及其制备方法 申请号 CN03153264.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1579934 公开(授权)日 2005.02.16 申请(专利权)人 中国科学院理化技术研究所 发明(设计)人 唐芳琼;庞雪蕾 主分类号 C01B33/113 IPC主分类号 C01B33/113 专利有效期 柱状介孔二氧化硅及其制备方法 至柱状介孔二氧化硅及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明属于半导体材料的制备和应用技术领域, 特别是涉及柱状介孔二氧化硅材料及其制备方法。利用阳离子 表面活性剂为模板,用硅酸酯为硅源,在碱性条件下水解缩合 而成。所述的柱状介孔二氧化硅的长径比为2∶1~1∶1,柱长 为600~200nm,柱直径为300~100nm,比表面积为800~ 1200m2/g,介孔尺寸为2.0~ 3.5nm。本发明的方法不仅能耗低,分散性好,且柱状介孔二 氧化硅的长径比可通过改变反应条件加以控制。

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