| 专利名称 | 一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用 | 申请号 | CN03133450.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1566399 | 公开（授权）日 | 2005.01.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 金花子;吴杰;刘芳欣;胡宗杰;陈金生;熊天英 | 主分类号 | C23C18/36 | IPC主分类号 | C23C18/36 | 专利有效期 | 一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用 至一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及气体包装容器的表面处理过程，具体 地说是一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的 应用。镀液以次亚磷酸钠作为还原剂，硫酸镍作为主盐，附加 络合剂、加速剂、稳定剂，其应用是首先对容器内表面采用重 量浓度为5～15％的 H2SO4作为活化液，在室温下活化时间为：3～10分钟；然后在 容器内表面化学镀惰性镀层，将化学镀液各成分均匀混合后进 行化学镀，温度：84～88℃，pH：4.4～4.8，装载比：3～ 4dm2/l；然后采用 CrO3进行封孔处理。采用本发明 可以使气体包装容器内表面形成光滑、无孔隙、厚度均匀、减 少气体吸附以及增强耐蚀性等的惰性镀层，用于充装低浓度标 准气体。 |
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