| 专利名称 | 复合热沉半导体激光器结构及制备方法 | 申请号 | CN200410010740.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1564403 | 公开（授权）日 | 2005.01.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 尧舜;王立军;刘云;张彪 | 主分类号 | H01S5/024 | IPC主分类号 | H01S5/024;H01S5/00 | 专利有效期 | 复合热沉半导体激光器结构及制备方法 至复合热沉半导体激光器结构及制备方法 | 法律状态 | 文件的公告送达 | 说明书摘要 | 本发明涉及新型复合热沉高功率半导体激光器 列阵/叠阵结构及其制备方法。选取高导热导电材料加工成矩形 并将其表面抛光、清洗；选取高导热绝缘材料加工成矩形、表 面抛光并清洗、金属化处理；将金属化表面用高导热材料连接 并沿垂直于连接面方向切割所需的复合热沉形状，然后对复合 热沉切面进行抛光并清洗；再将激光芯片条与复合热沉间隔排 列并焊接在一起，从而完成复合热沉高功率半导体激光器列阵 /叠阵的制作。结构包括激光芯片条1、高导热导电材料2、高 导热绝缘材料3。本发明工艺简化，成本降低。热沉一致性好， 提高了激光器整体性能；同时高导热导电材料和高导热绝缘材 料之间连接质量更好有效降低了器件热阻，提高了结构的机械 强度。 |
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