| 专利名称 | 一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法 | 申请号 | CN200310122884.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1556219 | 公开（授权）日 | 2004.12.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 赵建龙;陈海刚;张为;郭慧 | 主分类号 | C12Q1/68 | IPC主分类号 | C12Q1/68 | 专利有效期 | 一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法 至一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种醛基修饰的基因芯片基片及其 制备方法，其特征在于其特征在于以普通玻璃基片为载体，将 活性官能团醛基引入基片表面，生成有效而牢固地能固定氨基 修饰DNA的基因芯片基片。其制备方法主要包括羟基化、 APTES的组装和对苯二甲醛的组装三步。对苯二甲醛中两个醛 基只有一个与基片上的氨基反应并以C＝N双键结合，另一个 醛基暴露在基片表面上。本发明的优点是以价格低廉的普通玻 璃片做为基因芯片制作的主要载体，大大降低了生产成本；通 过共价键结合能稳定固定寡核苷酸，在杂交、洗涤和分析过程 中不易脱落；选材来源丰富、制备简单，适合大规模生产。 |
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