| 专利名称 | 一种中空多孔材料的制备方法 | 申请号 | CN201110129759.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102268141A | 公开（授权）日 | 2011.12.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 邓鹏飏;尹园 | 主分类号 | C08J9/28(2006.01)I | IPC主分类号 | C08J9/28(2006.01)I;C08J3/28(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08L67/04(2006.01)I;C08L29/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种中空多孔材料的制备方法 至一种中空多孔材料的制备方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种中空多孔材料的制备方法，该方法通过对结晶区与非晶区相互贯穿的树脂基材料辐射，使树脂基材料的非晶区发生交联；同时，由于树脂基材料的结晶区结构规整，在辐射过程中比较稳定，很难形成交联结构，因此，在凝胶抽提时，树脂基材料的结晶区溶解在溶剂中，非晶区不溶解，从而制备得到了中空多孔材料。与现有技术相比，本发明采用辐射交联-凝胶法，无需进行高分子合成，制备得到中空多孔高分子材料。实验结果表明，本发明制备的中空多孔材料的材料密度为0.437～1.013g/cm3，平均孔径为0.82～11.1μm。 |
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