HTCVD法碳化硅晶体生长装置

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专利名称 HTCVD法碳化硅晶体生长装置 申请号 CN201110264570.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102304698A 公开(授权)日 2012.01.04 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 刘兴昉;董林;郑柳;闫果果;王雷;赵万顺;孙国胜;曾一平;李晋闽 主分类号 C23C16/32(2006.01)I IPC主分类号 C23C16/32(2006.01)I;C30B25/00(2006.01)I;C30B28/14(2006.01)I 专利有效期 HTCVD法碳化硅晶体生长装置 至HTCVD法碳化硅晶体生长装置 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种HTCVD法碳化硅晶体生长装置,所述晶体生长装置适用于高温化学气相沉积工艺,所述晶体生长装置包括:一真空室;一晶体生长室,与真空室连接,该晶体生长室包括多个独立的晶体生长腔;多个输送源气体的管路,该输送源气体的管路位于真空室和晶体生长室内,分别与晶体生长室的独立的晶体生长腔连通,用于向晶体生长室输送源气体;一用于排除尾气的管路,位于真空室和晶体生长室内,分别与多个晶体生长腔连接,用于排出晶体生长尾气。

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