| 专利名称 | 微机械传感器气密封装用等温凝固方法 | 申请号 | CN03129302.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1462868 | 公开（授权）日 | 2003.12.24 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 杜茂华;罗乐;王立春 | 主分类号 | G01D11/26 | IPC主分类号 | G01D11/26 | 专利有效期 | 微机械传感器气密封装用等温凝固方法 至微机械传感器气密封装用等温凝固方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温 凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金 属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属 完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在 腔体和MEMS器件周边上，形成焊料封环，腔体周边的焊料 有高熔点金属与低熔点金属组成，MEMS器件周边的焊料由高 熔点金属构成，在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层； 经过对位后，将上盖板与下基板合上，并升温至低熔点金属熔 点以上，保温，低熔点金属全部消耗，完成键合；本发明优点 是由于低熔点金属已全部熔化，合金化，从而使器件的使用温 度上限可提高至中间化合物的分解温度，实现晶圆级封接，大 大降低成本。 |
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