微机械传感器气密封装用等温凝固方法

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专利名称 微机械传感器气密封装用等温凝固方法 申请号 CN03129302.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1462868 公开(授权)日 2003.12.24 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 杜茂华;罗乐;王立春 主分类号 G01D11/26 IPC主分类号 G01D11/26 专利有效期 微机械传感器气密封装用等温凝固方法 至微机械传感器气密封装用等温凝固方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温 凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金 属为封装材料,利用它们原子反应扩散为手段,在低熔点金属 完全反应生成中间化合物的同时,完成封装的。更确切地说在 腔体和MEMS器件周边上,形成焊料封环,腔体周边的焊料 有高熔点金属与低熔点金属组成,MEMS器件周边的焊料由高 熔点金属构成,在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层; 经过对位后,将上盖板与下基板合上,并升温至低熔点金属熔 点以上,保温,低熔点金属全部消耗,完成键合;本发明优点 是由于低熔点金属已全部熔化,合金化,从而使器件的使用温 度上限可提高至中间化合物的分解温度,实现晶圆级封接,大 大降低成本。

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