| 专利名称 | 适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法 | 申请号 | CN200910011416.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101881952A | 公开（授权）日 | 2010.11.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司;沈阳高精数控技术有限公司 | 发明（设计）人 | 于东;张晓辉;郑飂默;孙玉娥;胡毅 | 主分类号 | G05B19/4099(2006.01)I | IPC主分类号 | G05B19/4099(2006.01)I | 专利有效期 | 适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法 至适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法，包括以下步骤：1)解析加工路径：滤除数控程序中不规则编程点，并推断出需要形状平滑度的部分；2)编程点参数化：通过编程点之间的距离对每个编程点进行参数化；3)选取特征编程点：通过编程点处的加工形状弯曲方向，将编程点划分为特征编程点和非特征编程点；4)计算特征编程点处切向量：通过构造插值曲线来计算特征编程点处的切向量；5)压缩程序段：将相邻特征编程点之间的程序段压缩成样条曲线的一段；6)控制加工误差：通过调整曲线段的形状来确保压缩成的样条曲线满足加工精度要求。本发明方法可避免程序段过渡处直线插补造成的工件表面凹凸不平，并且加工精度高、效率高。 |
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