氢氧化钾溶液对(100)硅上<100>晶向的凸角补偿方法

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专利名称 氢氧化钾溶液对(100)硅上<100>晶向的凸角补偿方法 申请号 CN03116372.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1442511 公开(授权)日 2003.09.17 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 李昕欣;王浙辉;王跃林 主分类号 C23F1/40 IPC主分类号 C23F1/40;C23F1/02;C03C15/00;C30B33/08;B81C1/00;G02B5/08;G02B6/136 专利有效期 氢氧化钾溶液对(100)硅上<100>晶向的凸角补偿方法 至氢氧化钾溶液对(100)硅上<100>晶向的凸角补偿方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种氢氧化钾溶液对(100)硅上<100> 晶向的凸角补偿方法,属于微机械领域。其特征在于本发明提 出了“工”字形和“Y”形二种凸角补偿方法,给出相应的计 算公式。“工”形补偿可获得方正的反射面,“Y”形补偿的 微镜,反射面呈底角为75.96°的图形。经补偿后的微镜,能 消除或减轻KOH腐蚀的微镜削角问题,可提高光开关切换光 束效率。

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