| 专利名称 | 一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法 | 申请号 | CN201110251661.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102285817A | 公开（授权）日 | 2011.12.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 张劲松;高勇;杨振明;徐兴祥;张军旗;曹小明 | 主分类号 | C04B38/06(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B38/06(2006.01)I;C04B35/515(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I;C22C29/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法 至一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及泡沫材料领域，具体地说是一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法，解决现有传统泡沫陶瓷材料导电性差、力学性能差等问题。所述含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料具有三维连通网络结构，相组成主要由Ti3SiC2及其它Ti、Si、C的二元或三元化合物构成。所述制备方法为：将剪裁后的泡沫塑料浸入由原料粉、树脂、无水乙醇混合制成的浆料中，取出后除去多余浆料，经半固化-高温固化-热解，得到与原始泡沫形状一致，由原料粉与热解碳组成的泡沫状骨架。上述泡沫骨架经高频感应加热反应烧结，最终制得含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料。本发明工艺简单，无需复杂设备。所制备的复合泡沫材料致密度和抗压强度较高，具有良好的导电性。 |
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