| 专利名称 | 复合电介质材料及其制备方法 | 申请号 | CN201010178458.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102241844A | 公开（授权）日 | 2011.11.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 于淑会;孙蓉;罗遂斌;赵涛;杜如虚 | 主分类号 | C08L21/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L21/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I | 专利有效期 | 复合电介质材料及其制备方法 至复合电介质材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种复合电介质材料，包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒，Cu@SiO2核壳微粒包括壳层SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒，Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO2核壳微粒，其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO2微粒层，因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时，可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此，当在聚合物基体中的填充量较高时，既可以获得较高的介电常数，又可以保持较低的漏电流。同时，本发明公开的制备方法简单，原料成本低，可实现规模化生产。 |
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