一种闪存器件及其制造方法

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专利名称 一种闪存器件及其制造方法 申请号 CN201010162280.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102237365A 公开(授权)日 2011.11.09 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 朱慧珑 主分类号 H01L27/115(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L29/43(2006.01)I 专利有效期 一种闪存器件及其制造方法 至一种闪存器件及其制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种闪存器件及其制造方法,该器件包括:半导体衬底;栅堆叠,形成于所述半导体衬底之上;沟道区,位于所述栅堆叠之下;侧墙,位于所述栅堆叠外侧;以及源/漏区,位于所述沟道区外侧;其中,所述栅堆叠包括:第一栅介质层,位于所述沟道区之上;第一导电层,覆盖所述第一栅介质层的上表面和侧墙的内壁;第二栅介质层,覆盖所述第一导电层的表面;第二导电层,覆盖所述第二导电层的表面。本发明的实施例适用于闪存器件的制造。

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