| 专利名称 | 一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法 | 申请号 | CN01118566.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1389494 | 公开（授权）日 | 2003.01.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 杨士勇;肖天金 | 主分类号 | C08G73/10 | IPC主分类号 | C08G73/10 | 专利有效期 | 一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法 至一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种热固性聚酰亚胺基体树脂,以 重量份计,由以下组分和含量组成:反应性封端10－55,芳香族 四酸二酐100,芳香族二胺35－110。该基体树脂可在310－320 ℃下长期使用,具有很好的抗冲击性能,可明显减少高温使用过 程中的微裂现象。本发明树脂基复合材料可用于制造要求使用 温度高达310－320℃的航空、航天、精密机械、石油化工领 域的耐高温耐腐蚀零部件。 |
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