锗硅衬底的生长方法以及锗硅衬底

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专利名称 锗硅衬底的生长方法以及锗硅衬底 申请号 CN201110215670.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102386068A 公开(授权)日 2012.03.21 申请(专利权)人 上海新傲科技股份有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 魏星;薛忠营;曹共柏;张峰;张苗;王曦 主分类号 H01L21/20(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L29/00(2006.01)I 专利有效期 锗硅衬底的生长方法以及锗硅衬底 至锗硅衬底的生长方法以及锗硅衬底 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种锗硅衬底的生长方法,包括如下步骤:提供单晶硅支撑衬底;在单晶硅支撑衬底表面形成籽晶层,所述籽晶层的材料为单晶锗硅;在籽晶层的表面形成插入层,所述插入层的材料为锗组分大于籽晶层中锗组分的单晶锗硅;在插入层的表面形成锗硅晶体层。

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