溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺

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专利名称 溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺 申请号 CN201110098531.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102247979A 公开(授权)日 2011.11.23 申请(专利权)人 中国科学院生态环境研究中心 发明(设计)人 张付申;张聪聪 主分类号 B09C1/00(2006.01)I IPC主分类号 B09C1/00(2006.01)I;B09C1/06(2006.01)I;B09C1/02(2006.01)I 专利有效期 溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺 至溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明针对我国PCBs污染场地面积大、污染严重、修复困难、现有修复技术匮缺的现状,提供一种快速提取污染土壤中持久性有机污染物的新工艺,实现这类土壤的复垦再利用。其特征是:在密闭的反应釜中,以特种有机溶剂为提取剂,利用升温升压后溶剂快速溶解有机污染物的特点,实现有机污染物和土壤的高效分离。上述工艺具有操作简便,流程短,效率高,需要溶剂少等优点,处理后土壤中有机质的含量变化不大,可以回填复垦。

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