| 专利名称 | 含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用 | 申请号 | CN201110142383.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102250355A | 公开（授权）日 | 2011.11.23 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;高南 | 主分类号 | C08G77/24(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G77/24(2006.01)I;C08G77/14(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用 至含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种如式I所示的含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用。本发明首先通过将环氧烃基硅烷、氟烃基硅烷和有机溶剂混合均匀，得到溶液A；将水、催化剂和有机溶剂混合，得到溶液B；将溶液A加热至50～120℃，溶液B以每毫升70秒的速度往溶液A中进行滴加；滴加完毕后，继续于50～120℃反应3～48h，冷却，除去溶剂制得含氟基和环氧基团的聚硅氧烷。该聚硅氧烷与固化剂固化或与环氧树脂复合用于LED封装材料。该聚硅氧烷与环氧树脂进行复合制备LED封装材料，可有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性、吸水性及疏水防污等特性，是有机硅氟在LED封装材料领域研究的新方向。 |
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