| 专利名称 | 环阵超声探头的弯曲成型装置及方法 | 申请号 | CN201110350017.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103083042A | 公开（授权）日 | 2013.05.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李永川;郑海荣 | 主分类号 | A61B8/00(2006.01)I | IPC主分类号 | A61B8/00(2006.01)I | 专利有效期 | 环阵超声探头的弯曲成型装置及方法 至环阵超声探头的弯曲成型装置及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种环阵超声探头的弯曲成型装置，用于片状压电材料弯曲成型，包括：成型部件，为两件，两件成型部件为中空结构过中轴线纵向剖开后的两个半截结构；圆柱体，直径与所述中空结构的内径适配；及定位锁紧结构，用于定位锁紧成型部件之间的组合及用于定位锁紧成型部件与圆柱体之间的配合。此外还提供一种环阵超声探头的弯曲成型方法，片状压电材料紧贴于涂抹有粘结剂的成型部件内表面，接着用定位锁紧结构将圆柱体与成型部件锁紧，待其冷却定型。然后如法炮制得到第二个半圆套筒形的片状压电材料后，将两个成型部件锁紧在一起，组合成完整套筒形的环阵压电材料，此过程操作简便，所使用的弯曲成型装置结构简单。 |
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