| 专利名称 | 一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统 | 申请号 | CN201210582566.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103063976A | 公开（授权）日 | 2013.04.24 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李慧云;张晓龙;徐国卿 | 主分类号 | G01R31/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R31/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统 至一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统，所述方法包括：预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；对硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置。本发明可以探测面积小的硅通孔的故障情况，节省了工艺难度与成本。与探针逐个对硅通孔测试相比，大幅提高了测试效率，同时解决了硅通孔在面积非常小时无法用探针探测的情况。 |
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