基于热加速腐蚀的射流研抛机构

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专利名称 基于热加速腐蚀的射流研抛机构 申请号 CN201220407140.7 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN202878127U 公开(授权)日 2013.04.17 申请(专利权)人 中国科学院西安光学精密机械研究所 发明(设计)人 马臻;许亮;丁蛟腾;陈钦芳 主分类号 B24C3/02(2006.01)I IPC主分类号 B24C3/02(2006.01)I;B24C5/00(2006.01)I;B24C9/00(2006.01)I 专利有效期 基于热加速腐蚀的射流研抛机构 至基于热加速腐蚀的射流研抛机构 法律状态 授权 说明书摘要 本实用新型提供一种基于热加速腐蚀的射流研抛机构,主要解决了现有光学元件,尤其是非球面光学元件加工时成本较高,加工效率较低的问题。基于热加速腐蚀的射流研抛机构,包括被加工件固定装置和用于提供加工运动轨迹的执行装置、用于储存腐蚀液的储液装置、用于加热腐蚀液的加热装置、用于控制腐蚀液加热温度和加工运动轨迹的控制装置。本实用新型效率高,射流溶液从腐蚀液逐渐过渡到水,腐蚀液的引入及温度控制变量的引入,大幅提高了射流技术的材料去除能力,可以实现非球面的铣磨。

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