| 专利名称 | 化学机械抛光设备及其预热方法 | 申请号 | CN201010599278.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102528651A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 杨涛;赵超;李俊峰 | 主分类号 | B24B37/34(2012.01)I | IPC主分类号 | B24B37/34(2012.01)I;B24B53/06(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 专利有效期 | 化学机械抛光设备及其预热方法 至化学机械抛光设备及其预热方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种化学机械抛光设备及其预热方法，所述化学机械抛光设备包括：抛光垫；去离子水供应管路；抛光液供应管路；抛光垫修正器，还包括：加热装置，对流入所述去离子水供应管路中的去离子水进行加热；温度传感器，靠近所述抛光垫以检测所述抛光垫的温度；预热控制系统，与所述温度传感器相连，用于控制所述去离子水供应管路向所述抛光垫喷淋经加热的去离子水，在所述温度传感器检测到的温度达到或高于预设温度时，关闭所述去离子水供应管路，控制所述抛光液供应管路向所述抛光垫喷淋抛光液，同时启动所述抛光垫修正器对所述抛光垫进行打磨。本发明能够降低化学机械抛光设备在机台预热过程中对各种耗材的损耗，降低生产成本。 |
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