| 专利名称 | 基于超声定位的激光加工装置及加工方法 | 申请号 | CN201210450849.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102974937A | 公开（授权）日 | 2013.03.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 赵伟芳;林学春;于海娟;李晋闽 | 主分类号 | B23K26/04(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K26/04(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I | 专利有效期 | 基于超声定位的激光加工装置及加工方法 至基于超声定位的激光加工装置及加工方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种基于超声定位的激光加工装置及加工方法，该基于超声定位的激光加工装置，包括：一加工平台；一夹持装置，其位于加工平台的上方，该夹持装置包括横向夹持连接部和纵向夹持连接部，该横向夹持连接部和纵向夹持连接部相互枢接；一激光头，其枢接在夹持装置的横向夹持连接部上，并位于加工平台的上方；一超声测距装置，其枢接在夹持装置的纵向夹持连接部上。本发明可保证激光加工质量，提高加工精度，并且能够快速方便的确定加工时离焦量的变化情况。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障