随着电子产品的快速发展，产品的使用频率越来越高，产品的体积越来越小，这就对电子产品的软磁铁氧体材料提出了更高的要求，要求有高的直流叠加，低的高频功耗，且市场需求量比较大。针对这一要求，我公司正在开发这款新的软磁材料，此款材料开发成功能够达国内领先水平。 此款材料的难点就是同时达到高BS和高频下的低功耗，实际开发的进度比较慢，希望专家团可以提供帮助。
