重点攻关高密、高速、可调等高端光电子器件产品的封装工艺技术，解决异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术、异质材料间的高速电信号匹配与高速封装工艺技术、光波导间低损耗、低回损耦合技术等封装技术问题。尽快推出光传输网络用40Gb/s/100Gb/s 及以上速率光收发模块产品，并形成规模化量产
