光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。 现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的PCB加工方式上的提升。 技术指标： （1）实现Insert loss:
