微小部件高速高精度自动分拣装备
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应用领域
光机电一体化,装备制造
技术领域
电子信息技术,先进制造技术
技术成熟度
可以量产
交易类型
完全转让,许可转让,技术入股
主要技术指标（或参数）：
目标尺寸：5.0mm×5.0mm 或以下
检测精度：5um
设计效率：40000~80000 片/小时
最大分辨率/ 帧频：2448 x
2048@22fps
图像传感器 ：Sony IMX264
CMOS 2/3”
●
应用领域：
目标产品主要面向半导体、电子元器件和机械零部件等需要人工密集检查的
制造产业，可实现产品外观的高质高效检测。
● 市场前景：
以半导体中的晶振为例，国内厂商每年有数十亿片晶振需要进行外观检查，
所需劳动力和时间成本巨大。在强需求驱动下，对自动化质检的效率和正确率等
也提出了更为苛刻的要求。该装备具有较为广阔的市场前景。
● 拟转化的方式（或合作模式）：65
技术转让或其它模式。
