新一代水助激光加工技术

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应用领域 光机电一体化,装备制造 技术领域 先进制造技术 技术成熟度 可以量产 交易类型 完全转让,许可转让,技术入股,合作开发

成果详情

应用方向：

该技术非常适合进行微细结构的加工，如硅片的划切、医疗器械和电子产品中微结构的加工和MEMS中的微结构和微零件的加工等。

领先水平：

热影响区小、热残余应力小、微裂纹少；由于冲刷作用明显减少熔融重凝物；对离焦量的变化不敏感，可切割复杂表面材料和多层材料，切缝锥度很小;加工区域的激光能量分布均匀；可加工盲槽(孔)和三维结构。

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