高热导低温共烧陶瓷材料

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应用领域 新材料 技术领域 新材料及其应用 技术成熟度 已有样品 交易类型 完全转让,许可转让,合作开发

成果详情

应用领域：电子元器件、太阳能散热基板、功率器件封装。

技术特点：提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求。

性能指标：热导率可达18.8W/m∙K，可实现低温致密烧结（850℃）和无源元件集成及热、电分离管理；具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4）、低介电常数（6.5）。

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