高反射率大功率半导体LED研发

本项目专注于半导体LED的高端产品--高反射率大功率红光和红外LED产品，同时研究方案侧重于提高成品率，降低成本，并适用于产业化生产。

现有高端产品采用bonding技术，由于温度高、压力大、材料表面平整度洁净度要求高，因此成品率比较低。

本项目研发了适用的高反射率可柔性复合金属衬底技术，完善了采用基于复合金属衬底的全新工艺制备技术，消除了对温度、压力、平整度洁净度的苛刻要求，可以大幅度提高产品性能、成品率。非常有利于LED产业升级和资源节约。