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高分辨X射线成像平板探测器
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联系方式：010-82648522
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装备制造
技术领域
先进制造技术
技术成熟度
通过小试
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成果详情
由闪烁屏、纤维光维、CCD芯片、读出电子学和制冷单元五部分组成，与市场现有的非晶硅平板探测器相比，具有抗辐照能力强，探测效率高等优点，拥有自主知识产权。 探测器主要采用闪烁屏+纤维光维+CD耦合拼接技术实现，闪烁屏以CsI闪烁薄膜为主体，反射、吸收以及封装等功能材料为辅助的多层薄膜结构，纤维光维面积为50mmx50mm，采用大面积CCD，配合独立设计的高性能数据采集，处理与分析电路。
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